Wyciekła specyfikacja techniczna 3DS?

Wyciekła specyfikacja techniczna 3DS?

marcindmjqtx
22.09.2010 20:28, aktualizacja: 06.01.2016 15:49

IGN, powołując się na źródła mające już do czynienia z przenośną konsolą Nintendo, twierdzi, że tak. Co znalazło się wewnątrz urządzenia?

Konsola posiadać będzie dwa procesory centralne ARM11 266MHz. Jednostki te zasilały już inne urządzenia przenośne jak niektóre modele iPhone czy Zune HD. Za grafikę odpowiadać ma układ PICA200 133MHz od firmy DMP. Konsola będzie też posiadać 64 MB pamięci operacyjnej i 4MB pamięci graficznej. Dane gromadzić będziemy na pamięci typu flash, której będziemy mieć do dyspozycji 1,5 GB.

Oczywiście nie wiadomo, czy to na pewno jest specyfikacja techniczna 3DS, ale brzmi to bardzo prawdopodobnie.

[via IGN]

Marcin Lewandowski

Źródło artykułu:Polygamia.pl
Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (0)